联芯科技未披露上海市2008年03月集成电路研发商寻求报道官方网址：http://www.leadcoretech.com我要联系编辑维护其他高新技术企业27.2万项目信息相关文章行业资讯27.2万编辑维护我要联系项目简介联芯科技是一家集成电路研发商，公司拥有TD-SCDMA终端核心技术，主要产品有3G、4G移动终端芯片，主要应用于智能手机、平板电脑、数据类终端等移动消费电子领域；此外还为用户提供相关领域解决方案。融资历史融资历史完善中...融资轮次融资时间融资金额投资方工商信息工商全称联芯科技有限公司英文全称Leadcore Technology Co.,Ltd.法定代表人邓祥军成立时间2008-03-17注册地址中国（上海）自由贸易试验区明月路1258号团队成员钱国良CEO钱国良，联芯科技执行董事。相关文章起底中芯系投资：出手137家公司，11天连获5个IPO11天斩获5家IPO，半导体上市潮背后的“中芯系”2022-05-27“半导体第一城”上海，终于迎来了芯片制造复工的曙光上海半导体产业开始复苏了？2022-04-20半导体之战白热化：CVC三巨头撑起半边天乱世出英雄，多事之秋出“巨头”。2022-04-06国产手机，困在高通里被绑上高通大船，国产手机还能挑战苹果吗？2021-12-08查看更多行业资讯OPPO芯片一夜解散，马里亚纳404丨深氪Lite芯片行业，有太多“钱也解决不了的问题”。2023-05-14OPPO伤芯人，今夜无眠“流片失败”一说并不准确2023-05-13OPPO关停芯片业务，或是无奈但正确的决定一个艰难的决定。2023-05-125746家芯片公司“出局”，这一芯片赛道却吸引厂商争先恐后布局机遇初现，如何把握？2023-05-12查看更多认证成员我要认证认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
暂无认证用户本站由 阿里云 提供计算与安全服务 违法和不良信息举报电话：010-89650707 举报邮箱：jubao@36kr.com© 2011~2026 北京多氪信息科技有限公司 | 京ICP备12031756号 | 京ICP证150143号 | 京公网安备11010502036099号